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          arm 芯片 文章 最新資訊

          谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm,并支持創(chuàng)意電子設(shè)計

          • 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC,谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道,除了推進(jìn) TPU v7p (Ironwood) 外,該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道,該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建,并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動需求,《商業(yè)時報》指出,除了 NVIDIA 服務(wù)器之外,谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補(bǔ)充說,協(xié)助設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  Arm  CPU  Axion  臺積電  3nm  創(chuàng)意電子  

          Arm為v9邊緣AI平臺提供靈活訪問

          • Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進(jìn)行設(shè)計的低成本機(jī)制,將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺。  今年早些時候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺包括 Arm Cortex-A320 CPU 和 Arm Ethos-U85 NPU,可支持具有超過 10 億個參數(shù)的設(shè)備上 AI 模型,以及先進(jìn)的 Armv9 安全技術(shù),例如指針身份驗(yàn)證碼 (PAC)、分支目標(biāo)識別 (BTI) 和內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展 (MTE),以保護(hù)邊緣的關(guān)鍵應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: Arm  v9  邊緣AI  

          最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」

          • 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動上,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運(yùn)營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀(jì)念這一里程碑?!斑@是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說?!斑@是特
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  臺積電  

          Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定

          • 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色?!? ?Arm向開放計算項目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范,并計劃在計算技術(shù)棧層推動更多創(chuàng)新?!? ?Arm全面設(shè)計生態(tài)項目新增多項功能,以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項目規(guī)模較?202
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          Meta使用Arm Neoverse GPU來處理某些AI工作負(fù)載

          • Meta今天表示,它正在與英國芯片設(shè)計商 Arm Holdings Plc 合作,并將使用其處理器來幫助擴(kuò)展人工智能系統(tǒng),從而推動 Facebook 和 Instagram 等應(yīng)用程序上的一些個性化功能。這家社交媒體巨頭基于人工智能的搜索排名和推薦系統(tǒng)未來都將由 Arm 的 Neoverse 平臺提供支持。Neoverse 最近被 Arm 優(yōu)化,可以在云端運(yùn)行 AI 系統(tǒng)。這筆交易被視為對 Arm 人工智能工作負(fù)載芯片技術(shù)的又一次關(guān)鍵驗(yàn)證。這家由軟銀集團(tuán)公司支持的公司主要在個人電腦和數(shù)
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          英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度,2026 年下半年開啟送樣;據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

          • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī),重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道,在2025 OCP全球峰會上,公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示,公
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          OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

          • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作:雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計芯片 (ASIC) ,還與博通共同設(shè)計整個機(jī)架系統(tǒng),包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案,是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
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          全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片,我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲器體系

          • 10月8日,復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊在《自然》(Nature)期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)論文,率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者,劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月,周鵬、劉春森團(tuán)隊研發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 閃存  芯片  存儲器  

          安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

          • 近日,由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室(OASES,簡稱“引進(jìn)辦”)舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè),安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場,陳鋒先生代表公司,在香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協(xié)議,公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
          • 關(guān)鍵字: 安謀科技  Arm China  

          軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI,計劃用Arm股票抵押

          • 據(jù)彭博社報道,軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款,以投資 OpenAI,并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設(shè)施,同時使該公司對 Arm 股票的借款總額達(dá)到 185 億美元。據(jù)稱,這家日本投資公司正在與幾家國際銀行談判以敲定這筆交易,該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月,該公司已經(jīng)從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款,當(dāng)時仍有 50 億美元未使用,這使其具有一定的靈活性
          • 關(guān)鍵字: 軟銀  OpenAI  Arm  

          位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

          • 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔(dān)憂的推動下,位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去,這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行,一直跟蹤芯片到達(dá)目的地,并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法,而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個階段計算數(shù)百萬個單獨(dú)的芯片,從GDSII代碼交付到晶圓廠,再到最終交付給客戶,而且由于來自多個來源的多個芯片,它變得完全笨拙。也許更重要的是,當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時,為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈?這個問題的
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          Arm首席執(zhí)行官稱英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上落后于臺積電

          • Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計公司的首席執(zhí)行官表示,一旦一家公司在半導(dǎo)體行業(yè)落后,復(fù)蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計公司,總部位于英國。Arm 成立于 1990 年,專門開發(fā)許多世界頂級芯片制造商使用的處理器架構(gòu)和知識產(chǎn)權(quán) (IP)。與傳統(tǒng)芯片制造商不同,Arm 不制造物理芯片,而是將其設(shè)計授權(quán)給其他公司,使他們能夠?yàn)楦鞣N設(shè)備制造處理器,從智能手機(jī)和平板電腦到服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設(shè)
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          美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報告

          • 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù),2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計330.7億美元,2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中,中國大陸的支出最高,為113.6億美元,占總支出的34%。值得注意的是,中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日,美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn),包括荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的東京電子(TEL)以及美國的應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、科磊(KLA)和泛林集
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          “飛速”的摩爾線程:88天IPO過會,國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

          • 9月26日,上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告,摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu),競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會,摩爾線程僅用時88天,創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄,且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然,2025年,證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉,芯片設(shè)計企
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          無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

          • 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu),向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu),集成Arm Helium?技術(shù),顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比,實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計,面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu),助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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          arm 芯片介紹

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